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無拼接縫的Micro LED顯示屏市場需求因應而生

發布時間:2020/1/19 15:17:09   編輯:hxr
提要: Micro LED是否需要全半導體晶圓級制程。智能城市即將來臨,促使大尺寸電視墻、高分辨率顯示應用市場需求大幅提升,而由于LCD、DLP(Digital Light Processing)有拚接縫的缺陷問題
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Micro LED是否需要全半導體晶圓級制程。智能城市即將來臨,促使大尺寸電視墻、高分辨率顯示應用市場需求大幅提升,而由于LCD、DLP(Digital Light Processing)有拚接縫的缺陷問題,而無法提供超大型顯示屏的完美觀賞體驗,以及OLED在大尺寸制造上難以使用蒸鍍的方法直接將 RGB圖案化的問題,因此無拼接縫的Micro LED顯示屏市場需求因應而生。根據GGII 2019年指出,在傳統LCD、OLED之后,Micro LED后續發展潛力可期,若以全面取代現有液晶顯示器的零組件的規模來推估,包括背光模塊、液晶、偏光板等,未來Micro LED的潛在市場規模約達400億美元。有鑒于Micro LED的優異特性與潛在商機巨大,因此吸引全球科技大廠搶進,以及全球重量級研究機構,也積極投入資源研究技術與應用領域。

南韓科學技術學院(KAIST)使用半導體垂直接合成型技術,成功證實比現階段的轉移技術,無法達到的60000 ppi超高分辨率。法國研究機構(Leti)以全半導體晶圓級方法在CMOS驅動電路上,制造一體化紅、綠和藍(RGB) Micro LED unit,該制程技術簡化了傳輸步驟,突破了應用的顯示器尺寸限制。國立臺北科技大學光電系陳隆建教授兼系主任認為,Micro LED結合全半導體晶圓級制程是提升分辨率未來發展的趨勢,對轉移制程的良率也大幅的提升,僅需要一次轉移而不是傳統的三次或四次轉移,簡易來說,半導體制程是驅動電路與簡易轉移的結合。

光電協進會產業分析師林政賢認為,目前發展的技術能力,Micro LED預期會向兩大應用方向先行導入,一是穿戴式裝置市場,據外媒傳蘋果將在2023年蘋果手表和手機上使用Micro LED顯示面板;二是超大尺寸市場,以三星為代表,2020 CES三星展出292吋8K The Wall模塊化Micro LED顯示器,不僅強化顏色深度、分辨率更高而且畫面更清晰,峰值亮度上都具有優良的性能。林政賢進一步認為, Micro LED是全新的顯示技術,牽涉到產業的非常多,包含LED、面板、精密機械、半導體制程、測試及維修,因此還需要整合很多的產業一起來投入,才有辦法成功的突破,至于要多久時間,要看產業整合的速度。(經濟日報)

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